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未来 LED 霸主--倒装工艺!
时间: 2019-11-11 14:00:25     来源: 中山市雷晶灵电子有限公司



雷晶灵LED大灯全线采用倒装工艺灯珠芯片,完全热电分离灯板,是保持高导热效率的关键。有些经销商不太了解灯珠倒装和正装工艺的区别,下面是一些简单对比。


传统的通过金线键合与基板连接的晶片电气面朝上,而倒装晶片的电气面朝下,相当于将前者翻转过来,故称其为“倒装芯片”,相应的封装工艺称为“倒装工艺”。


LED倒装无金线芯片级封装,基于倒装芯片技术,在传统芯片正装封装的基础上,减少了金线焊线工艺,仅留下芯片与锡膏搭配荧光粉等使用。

 

正装工艺


倒装工艺


倒装工艺无焊线,完全没有因金线虚焊或接触不良引起的LED灯不亮、闪烁、光衰大等问题。芯片和基板通过锡膏焊接实现电气及机械互联,结合强度高,一般金线的推力仅仅为5克,倒装工艺使用焊料的强度超过其100倍。


对比正装工艺使用银胶固晶,倒装工艺使用锡膏焊接散热更好,其灯珠主体焊盘80%的通过焊锡与基板连接,充分保障灯珠热量快速导出,从而为灯珠热传导提供了前提条件。


关键词:倒装工艺 LED封装 LED大灯 
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